CMOSパッケージング部品

ようこそ ! 本カタログでは CMOSパッケージング部品 製品の詳細情報をご案内いたします。絶えず、新しい CMOSパッケージング部品製品を更新して、本カタログに追加しております。 LITEFILM TECH CO., LTD.は、世界中のCMOSパッケージング部品のリーディングカンパニーの1つになることを目指しています。私たちは知識豊富な人々のチームと幅広い優れた品質のパフォーマンスCMOSパッケージング部品製品を持っています。私たちは、あなたが誰であろうと、いつでもあなたを歓迎します。製品についてご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

無塵微粒封裝元件/CMOSパッケージング部品

1.封裝玻璃加工 (缺角 <0.05mm, 表面微粒 < 5μm)
2.封裝玻璃IR 鍍膜加工 (缺角 < 0.05mm , 表面微粒 < 10μm)
3.各式玻璃雷射切割加工(多邊形、圓形、缺角 <0.05mm )


CMOSパッケージング部品 についてのお問い合わせをお待ちしております。LITEFILM TECH CO., LTD.は、すべてのCMOSパッケージング部品が手頃な価格であり、市場に出ている他の同様の製品と競争力のある価格であることを保証します。これらの製品は、設定された業界標準に従って、最高品質の原料を使用して製造されています。また、タイムリーなデリバリー、カスタマイズソリューション、柔軟なトランザクションモードで高い評価を得ています。あなたの要件と質問を支援しましょう。ご照会には迅速に回答いたします。また、下の関連製品カタログもご覧ください。