无尘微粒封装组件

功能说明
1.封装玻璃加工 (缺角 <0.05mm, 表面微粒 < 5μm)
2.封装玻璃IR 镀膜加工 (缺角 < 0.05mm , 表面微粒 < 10μm)
3.各式玻璃雷射切割加工(多边形、圆形、缺角 <0.05mm )

洽询

产品图文件
已选择品项
预计采购数量
预计采购时间
联络人数据
公司数据

( 包含http:// )

( 请输入完整号码,含国码、地区码,例 xxx-x-xxxxxxx )

( 请输入完整号码,含国码、地区码,例 xxx-x-xxxxxxx )

其它

当您提交后,即表示您同意我们的《隐私权与 Cookie 政策》。