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無塵微粒封裝元件/CMOSパッケージング部品

を特色とします
1.封裝玻璃加工 (缺角 <0.05mm, 表面微粒 < 5μm)
2.封裝玻璃IR 鍍膜加工 (缺角 < 0.05mm , 表面微粒 < 10μm)
3.各式玻璃雷射切割加工(多邊形、圓形、缺角 <0.05mm )

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